作为电子器件最基本的组成部分，半导体已经使我们生活的方方面面得到了很大改善，而柔性基质材料的发现更是掀起了柔性半导体发展的浪潮。我国柔性半导体技术领域专家卿云峰，多年来始终致力于柔性半导体器件与设备等相关一系列电子产品的组装，包括柔性显示器与传感器等。他运用新一代电子组装技术，将电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、低成本以及生产的自动化。

柔软度高甚至可折叠的柔性电子设备，比如柔性手机屏，甚至柔软的手机等，是很多人期待已久的新装备。但受限于半导体材料的脆性，可能带来一场电子技术革命的柔性电子技术和生产工艺，还面临着巨大挑战。

随着便携式电子器件的快速发展，超薄、柔性储能材料的研发必不可少。再过去的几年里，柔性、可伸缩系统组件在材料设计和工艺制作方面有很大的提高。

“柔性电子具有良好的柔韧性、延展性、可自由弯曲甚至折叠，而且结构形式灵活多样，可根据需求任意布置等特点，完全可以胜任传统的硬式基材所不能达到的方面”。卿云峰说道。因此，由于柔性半导体的材料本质特殊，卿云峰基于新一代电子组装技术，将柔性显示器及传感器等具有多功能的柔性材料进行压缩及组装，通过它们的组装结构产生直接和间接相互作用，使它们实用度更高，这将进一步呈现出高性能电子器件极大的发展潜力。